网友提问 ：AI 算力芯片（GPU，ASIC，LPU） 存储芯片（HBM）的国产扩产需求增大， 贵司高端半导体在晶圆检测设备 封装测试设备领域有供货，问题1 晶圆缺陷检测设备 国产化设备分为高端设备和 中低端设备。贵司主要提供哪种类型， 国产龙头设备厂商 中科飞测已经覆盖28nm 及以上制程，贵司的制程工艺水平在什么水平。 问题2 国产HBM，目前和哪些公司进行合作，进展如何
2025-02-24 15:33:08
赛腾股份最新互动问答
- 您好，随着AI手机 AI PC的到来，贵司主要在消费电子领域，为手机 PC 眼镜等智能消费终端品牌客户，提供生产过程所需要的检测设备，后续产能扩产，有做哪方面的准备呢
2025-02-18 15:34:11
- 您好，贵司主营消费电子制造设备及半导体设备，随着2024年端侧AI技术（即终端设备本地化AI处理能力）的加速落地，消费电子产品因软件硬件升级而需要而进入更新换代周期，贵司提供非标自动化设备和检测量测设备，深度参与AI终端产品的生产环节，例如 AI手机。 AI PC等提供核心制造设备。 贵司消费电子制造设备产能承接是否有进一步扩大
2025-02-18 15:34:03
- 公司在建工程很多，近两年扩张的产能很大，市场能消化这么多产能吗？近期半导体设备，消费电子的订单是否有较大增长？
2025-02-18 15:34:03
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赛腾股份
法定名称：苏州赛腾精密电子股份有限公司
公司简介：
公司前身是苏州赛腾精密电子有限公司,成立于2007年6月19日。
经营范围：
自动化生产设备的研发、设计、生产、销售及技术服务,为客户实现生产智能化提供系统解决方案。高端半导体设备。
注册地址江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道淞葭路585号
办公地址江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道淞葭路585号
主营收入77500
