网友提问 :沈董事长:您好!目前,国内规划的 SiC 产能好像比较多,听有关业内专业人士说,国产第三代半导体最快在明年将达到与国际技术水平同步的状态。请问公司有没有在 GaN 相关项目方面投入研发?公司的 SiC 晶圆衬底材料目前的采购价格大约在什么价位?预计这个采购价格下降趋势会如何发展?公司目前在嘉兴基地的 SiC 芯片与模块 项目进行到哪一步啦?
2024-05-23 09:01:00
斯达半导 (603290): 回答:尊敬的投资者您好!国内外SiC技术正在迅速发展,公司主要专注于SiC MOSFET芯片和模块的研发、生产和制造,公司将继续加强国内外SiC产业链中优秀企业的合作,持续推出具有竞争力的车规级SiC MOSFET芯片和模块。目前公司SiC芯片研发和产业化项目进展顺利,敬请关注公司后续相关公告!感谢您对公司的持续关注!
2024-05-23 09:31:00
斯达半导最新互动问答
- 各募投项目的量产时间是什么时候,量产产品如何应对新的市场形势?量产产品的竞争力如何?
2024-05-23 09:42:00
- 张先生您好:过去的一年里,公司的研发人员的流失率大概是多少?流失的主要原因是什么?
2024-05-23 09:47:00
- 目前,车规级IGBT景气度是向上还是向下?中国的车规级IGBT是竞争格局良好还是内卷严重?
2024-05-23 09:58:00
- 沈董事长:您好!功率半导体行业受经济大环境的影响,量价都出现了下滑。截至目前,请问公司今年的销售量是否恢复正常增长?IGBT 单管或者模块的价格预计什么时候可以反转?公司的 SiC 芯片与相关模块目前的销售情况如何?谢谢!
2024-05-23 10:05:00
- 沈董事长您好!在公司的销售过程中,有没有安排有关技术人员驻在客户工厂或者车间一同现场解决产品质量或者性能的问题?在整个供应链的管理和维护方面,公司处在一个什么样的竞争位置?是否有一定的定价权?客情关系维护是否需要投入更多人力和资金?
2024-05-23 10:13:00
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斯达半导
法定名称:嘉兴斯达半导体股份有限公司
公司简介:
公司前身为嘉兴斯达半导体有限公司,成立于2005年4月27日。
经营范围:
以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。
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