网友提问 ：董秘你好！海思芯片能否使用TGV玻璃基板封装芯片！技术上可行吗
2024-08-23 16:55:15
沃格光电 (603773): 回答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司具备的玻璃基微米级巨量互通技术（TGV技术），可应用于 2.5D/3D封装的垂直封装载板，终端应用场景包括大型AI算力服务器（CPU/GPU）、数据中心、自动驾驶、光通信、CPO光模块、射频（含手机）、5G/6G通信基站、MEMS（微型传感器）等高性能计算或高性能信号传输应用场景。具体应用场景及与客户的合作情况请关注公司公告，谢谢。
2024-08-23 16:55:15
沃格光电最新互动问答
- 董秘你好，请问贵公司的产品，有没有用在AI眼镜上面和华为折叠屏手机上面，谢谢
2024-08-23 16:55:15
- 董秘，您好！请问公司是否为华为三折叠屏幕的合作商？
2024-08-23 16:55:15
- 您好，请问通格微开始量产了吗，根据发布的招聘信息显示已开始量产，公司具体节点请及时公布与市场沟通。
2024-08-23 16:55:15
- 据公司官网UTG介绍，最低厚度能做到25um，凯盛科技官网介绍最低做到30um，华为三折叠通过了28nmUTG测试，请问是松山湖沃格南方基地合作的项目么？
2024-08-23 16:55:15
- 请问，公司UTG有用于折叠屏手机吗？
2024-08-23 16:55:15
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沃格光电
法定名称：江西沃格光电股份有限公司
公司简介：
公司前身江西沃格光电科技有限公司成立于2009年12月14日。
经营范围：
FPD光电玻璃精加工业务。
注册地址江西省新余高新技术产业开发区西城大道沃格工业园
办公地址广东省东莞市松山湖工业东路20号沃格光电南方基地
主营收入
