网友提问 :合肥项目二期是否跟大基金三期有接触?
2024-06-07 22:17:07
博敏电子 (603936): 回答:尊敬的投资者,感谢您的提问!请以公司披露的信息为准。
2024-06-07 22:17:07
博敏电子最新互动问答
- 据报道,英伟大GB200将采用“玻璃基板”,英特尔,三星,AMD,Ibiden均把玻璃基板作为芯片先进封装的主要发展方向,并在未1-2年内量产。请问:公司是否有“玻璃基板”的相关专利和产品?!
2024-06-05 23:45:10
- 董秘您好,请问公司产品是否能应用于低空飞行器?
2024-05-24 20:15:54
- 请问贵公司有没有玻璃基板方面的研发或技术?谢谢!
2024-05-24 20:15:54
- 对来年及未来利润率走势如何判断?有何举措?
2024-05-20 10:32:00
- 公司最新股东人数?
2024-05-20 10:36:00
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博敏电子
法定名称:博敏电子股份有限公司
公司简介:
公司前身系梅州博敏电子有限公司,成立于2005年3月25日。2011年7月28日,经梅州市工商局核准登记,公司整体变更为博敏电子股份有限公司。
经营范围:
高精密印制电路板(PCB)的研发、生产和销售及PCBA相关核心电子元器件的失效性分析、定制开发和销售。
注册地址广东省梅州市经济开发试验区东升工业园
办公地址广东省梅州市经济开发试验区东升工业园
主营收入