网友提问 ：【被动元器件】MLCC镍粉拥有极高的技术壁垒，叠加下游客户认证壁垒导致目前全球MLCC镍粉市场主要被日本企业垄断（市占率90%以上）；全球晶振市场中，日本晶振厂商约占50%的市场份额。
近期日本半导体设备对华禁令修订稿正式落地。面对市场的有利变化，公司计划如何抢占日本产品退出后的市场份额？谢谢。
2023-05-25 17:13:04
博迁新材最新互动问答
- 公司与国瓷材料生产的MLCC粉体有什么区别？
2023-04-03 17:40:02
- 您好，请问博迁新材的高端电子粉材跟半导体的上游材料有没有关系?还有就是公司股价一直下跌今天更是大跌特跌，是不是有没有公布的不好消息啊?
2023-04-03 17:40:02
- 博迁新材的高端电子粉材应该属于半导体的上游材料吧？现在半导体科技板块上涨，公司股价不跟涨反而跌，是不是有没有公布的不好消息啊？希望公司领导关心一下宣传，让更多人了解公司，给持有本公司股票的股民一颗定心丸。谢谢
2023-03-30 17:02:18
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博迁新材
法定名称：江苏博迁新材料股份有限公司
公司简介：
2010年11月5日,公司前身江苏博迁新材料有限公司成立。
经营范围：
电子专用高端金属粉体材料的研发、生产和销售。
注册地址江苏省宿迁市高新技术开发区江山大道23号
办公地址江苏省宿迁市高新技术开发区江山大道23号
主营收入41000
