网友提问 ：CoWoP（ChiponWaferonPCB）是一种创新的系统级封装技术。它先将裸芯片（Chip）通过微凸点倒装到硅中介层（Wafer）上，完成芯片与硅基板的高密度互连；然后将整个“芯片在硅片”组件直接键合到多层PCB上，省去传统有机封装基板。PCB在此不仅承担电连接，还通过HDI或MSAP/SAP等工艺在板上形成精细的重分布层（RDL），保证信号完整性与功率分配。请问公司的产品能否应用于该封装技术？谢谢
2025-08-04 15:34:25
天准科技最新互动问答
- 公司在智能驾驶域控制器领域已合作100余家客户，当前在L4级自动驾驶商业化落地（如Robotaxi、港口物流等场景）中，产品的出货量和市场份额处于什么水平？与百度Apollo等生态伙伴的合作是否有新的项目进展？ 另外随着低空经济、具身智能等新兴领域发展，公司的大算力计算平台和控制器产品已布局哪些具体场景？目前是否有试点项目或订单落地？
2025-08-04 15:34:25
- 7月16日，英伟达创始人兼CEO黄仁勋在第三届链博会开幕式上表示，AI的下一波浪潮将是机器人系统。请问公司在机器人系统中有何建树？
2025-08-04 15:34:25
- 物理ai(Physic ai）今日出现在热门题材中，公司股价跟随异动，请问在物理ai领域，公司的产品与技术是什么？
2025-08-04 15:34:25
| 天准科技龙虎榜 | 天准科技大宗交易 | 天准科技股东人数 | 天准科技互动平台 |
| 天准科技财务分析 | 天准科技主营收入构成 | 天准科技流通股东 | 天准科技十大股东 |
天准科技
法定名称：苏州天准科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为“苏州天准精密技术有限公司”,成立于2009年8月20日。
经营范围：
工业视觉等装备研发、生产、销售。
注册地址江苏省苏州市高新区五台山路188号
办公地址江苏省苏州市高新区浔阳江路70号
主营收入88700
