网友提问 ：贵司是否有铜箔送样进行先进封装技术（如CoWoP/mSAP工艺）的测试？
2025-12-15 15:32:51
方邦股份最新互动问答
- 请问公司有产品可以用于AI服务器或者综合管理平台服务器上吗？
2025-12-15 15:32:51
- 领导好，公司2025年一季报披露，“带载体可剥离超薄铜箔实现收入2075万元，确认利润929万元”，占一季度收入8873万元的23%。
为什么在公司最近的澄清公告里，说今年上半年可剥离铜箔收入占同期总收入的比例只有0.3%。
此差异如何理解？谢谢
2025-12-15 15:32:51
- 你好，请问贵公司开发的带载体可剥离超薄铜箔可以用于芯片封装吗？是否具备独立自主制造生产能力和国产替代？
2025-12-15 15:32:51
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方邦股份
法定名称：广州方邦电子股份有限公司
公司简介：
公司前身为广州方邦电子有限公司,成立于2010年12月15日,2015年12月23日,有限公司整体变更设立为广州方邦电子股份有限公司。
经营范围：
高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案。
注册地址广东省广州市黄埔区东枝路28号
办公地址广东省广州市黄埔区东枝路28号
主营收入7992.77
