网友提问 ：除了消费电子的铜箔，有没在研动力电池方面？现在产品线产能及订单怎样？
2025-12-15 15:32:51
方邦股份最新互动问答
- 贵司有没在开发HVLP1-5系列、DTH等高端IT铜箔铜箔？什么时候能出半年报公告。
2025-12-15 15:32:51
- 你好，请问贵公司的铜箔产品是可以用于eSIM卡使用或封装？请问这类eSIM铜箔接触点是用超薄可剥铜箔还是反转铜箔？
2025-12-15 15:32:51
- 贵司是否有铜箔送样进行先进封装技术（如CoWoP/mSAP工艺）的测试？
2025-12-15 15:32:51
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方邦股份
法定名称：广州方邦电子股份有限公司
公司简介：
公司前身为广州方邦电子有限公司,成立于2010年12月15日,2015年12月23日,有限公司整体变更设立为广州方邦电子股份有限公司。
经营范围：
高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案。
注册地址广东省广州市黄埔区东枝路28号
办公地址广东省广州市黄埔区东枝路28号
主营收入7992.77
