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网友提问 :募投项目和自有项目的两个产品,验证周期大概多久?

2022-04-18 16:14:00

方邦股份 (688020): 回答:尊敬的投资者,您好。带载体可剥离超薄铜箔产品主要应用于芯片封装领域,客户认证要求严格,认证环节包括产品物性认证、小批量认证、大批量认证等,认证周期较长,预计在24个月不等;挠性覆铜板分为普通型FCCL和极薄FCCL,认证环节包括产品物性认证、小批量认证、大批量认证等,认证周期预计12-24个月不等。感谢您的关注。

2022-04-18 16:28:00

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方邦股份

法定名称:
广州方邦电子股份有限公司
公司简介:
公司前身为广州方邦电子有限公司,成立于2010年12月15日,2015年12月23日,有限公司整体变更设立为广州方邦电子股份有限公司。
经营范围:
高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案。
注册地址
广东省广州市黄埔区东枝路28号
办公地址
广东省广州市黄埔区东枝路28号
主营收入