网友提问 ：1、目前生产的标准电子铜箔是用于FCCL还是CCL？新能源汽车带动了锂电铜箔的市场需求，现有铜箔项目是否会扩产？
2、锂电铜箔和标准电子铜箔的产线未来是否可以和可剥离超薄铜箔的生产自由切换？
2、锂电铜箔和标准电子铜箔的产线未来是否可以和可剥离超薄铜箔的生产自由切换？
2022-04-18 15:45:00
方邦股份最新互动问答
- 请问公司的超薄铜箔是否已投产？主要生产什么厚度的产品？谢谢！
2022-04-18 16:48:00
- 目前公司产品的库存情况，库存周期大概多久
2022-04-18 16:57:00
- 去年11月公司发布调研信息称应新项目投产今年盈利能力有较快增长，加之公司曾经多场合称有核心或领先技术，就线性思维判断公司投产的铜箔项目为业绩增长出力项，便信心大增而高位买入持有了。可公司在回复上交所问询后中称盈亏平衡点要在四季度，从投产起算达一年，方觉公司在大批量生产和良率低方面上遇到了技术瓶颈，真有了初创摸索的感觉了。难道公司还没有完全掌握这铜箔的生产技术？难道极薄挠性覆铜板项目会不会也是？
2022-04-18 17:04:00
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法定名称：广州方邦电子股份有限公司
公司简介：
公司前身为广州方邦电子有限公司,成立于2010年12月15日,2015年12月23日,有限公司整体变更设立为广州方邦电子股份有限公司。
经营范围：
高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案。
注册地址广东省广州市黄埔区东枝路28号
办公地址广东省广州市黄埔区东枝路28号
主营收入7992.77
