网友提问 ：董秘您好，公司之前回复说芯片级底部填充胶（Underfill）已有型号通过国内部分客户验证，相关产品是否已出货？
2025-09-19 16:03:48
德邦科技股份最新互动问答
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2025-08-29 18:00:17
- 董秘您好：请问公司有用于折叠屏（曲面屏）的产品吗？若有，请问都有哪些应用案例？
2025-08-29 17:59:11
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2025-07-25 17:55:04
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德邦科技股份
法定名称：烟台德邦科技股份有限公司
公司简介：
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围：
高端电子封装材料的研发和产业化
注册地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
办公地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
主营收入88000
