网友提问 ：请问公司有没有开发散热材料有哪些应用场景，商业航天目前有没有涉及，公司怎么看待未来高端材料的市场规模，目前有跟哪些客户进行联合开发
2026-01-27 16:48:53
德邦科技股份最新互动问答
- 董秘您好，请问贵公司和英伟达有业务往来吗，尤其是液冷材料方面。如果有未来发展前景如何？
2026-01-27 16:48:53
- 董秘你好，贵公司和长鑫存储、长江存储这两家公司是否有业务往来？具体有哪些合作？
2025-12-26 16:42:54
- 董秘你好，集成电路封装材料方面，对于 HBM 封装材料、光刻胶、CMP 抛光垫等仍依赖进口的关键材料，公司有怎样的研发计划和目标？在其他芯片和新能源领域，公司是如何实现国产替代的？
2025-12-19 16:26:39
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德邦科技股份
法定名称：烟台德邦科技股份有限公司
公司简介：
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围：
高端电子封装材料的研发和产业化
注册地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
办公地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
主营收入88000
