网友提问 ：1.请问公司及子公司泰吉诺在英伟达液冷散热体系中具体提供哪些产品？2.是否有产品参与了英伟达新一代GPU（如GB300）的液冷散热方案？3.公司产品在华为昇腾全栈算力基础设施中，除芯片封装和服务器散热外，是否还应用于其他环节？
2026-01-27 16:48:53
德邦科技股份最新互动问答
- 董秘你好，随着国家大力支持发展航空及卫星领域，为助力市场准确识别公司业务范畴，想请问以下问题:1.公司高端装备应用材料的产品是否有直接或间接供应商业航天、卫星通信等相关客户（含卫星制造、卫星发射、卫星运营、地面站建设等）? 2.若有供应，那对应的产品类型、应用场景、相关业务是否已形成稳定供货或具备明确订单储备？3.目前相关业务的研发投入、技术储备及未来规划是怎样的？
2026-01-27 16:48:53
- 董秘您好，麻烦请教关于公司液冷业务的几个细节：1. 已知子公司泰吉诺涉及液冷散热材料，想确认公司及旗下所有子公司，当前在新型液冷技术／材料上的核心产品类型，以及对应的供货规模、客户覆盖情况？2.针对高算力AI服务器场景，是否有针对性的液冷解决方案，比如浸没式液冷相关材料等，这类产品的技术优势是什么？3.上述AI服务器相关液冷产品是否已通过头部厂商认证、实现稳定供货，后续产能及业务拓展计划是怎样的？
2026-01-27 16:48:53
- 请领导描述一下公司在Ai眼镜，智能穿戴，人形机器人的上布局，公司的那些材料可以应用于以上场景，请领导解答
2026-01-27 16:48:53
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德邦科技股份
法定名称：烟台德邦科技股份有限公司
公司简介：
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围：
高端电子封装材料的研发和产业化
注册地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
办公地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
主营收入88000
