网友提问 ：请问公司今年是否有信心完成较好的业绩，来回馈公司的投资者？公司今年的增长点主要是哪些？
2026-05-21 13:33:30
德邦科技股份最新互动问答
- 公司是否继续回购？已回购多少？
2026-04-28 20:42:45
- 董秘你好:根据公司多次披露，TIM1(芯片级导热材料)“处于产品验证、客户导入阶段”。从2025年6月首次提及到现在，这个阶段已经持续了至少9个月。虽然目前供货的是TIM1.5/TIM2(非GPU核心点位)，但这意味着gongsi已经通过了英伟达的供应商准入体系，产品品质和生产能力得到了认可，TIM1的验证是在已有合作关系的基础上推进。请问TIM1
的验证预计什么时候有结果，通过的概率多大?
2026-04-28 20:42:45
- 2025年，公司商誉达到总资产的5.88%，但商誉减值准备为0%，请问公司是否利用商誉减值调节利润？
2026-04-28 20:42:45
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德邦科技股份
法定名称：烟台德邦科技股份有限公司
公司简介：
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围：
高端电子封装材料的研发和产业化
注册地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
办公地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
主营收入88000
