网友提问 ：5月8日上海大学张齐贤教授等研究团队采用气泡模板法合成了液态金属（LM）改性的GA（GA/LM）。以液态金属（LM）赋能石墨烯气凝胶（GA），制备硅橡胶导热界面材料TIM，导热性能提升14.77倍，大幅提升电子设备散热与使用寿命。公司液态金属技术是否符合这个路径？
2026-05-22 17:03:18
德邦科技股份最新互动问答
- 董秘您好，公司之前说与长鑫存储，长江存储是有业务往来？现在是否还有合作，都是哪些方面
2026-05-22 17:03:18
- 您好。作为投资者，我注意到贵公司2024年及本次均未采用直播形式的业绩说明会并提供视频回放。业绩说明会有助于投资者全面了解公司经营和管理层观点，支持理性决策。缺少视频直播或回放可能使投资者信息获取不够充分与直观。请问贵公司在2025年的业绩说明会中，是否考虑采用视频直播并提供会后回放，以便投资者能够更加便捷、充分地获取相关信息？感谢解答。
2026-05-21 14:15:28
- 管理层您好。面对当前宏观经济环境，公司在下半年（或未来一年）面临的毛利率压力主要来自哪些环节？公司目前是否有具体的措施（如产品结构调整或成本转移）来维持或提升盈利水平？
2026-05-21 15:15:44
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德邦科技股份
法定名称：烟台德邦科技股份有限公司
公司简介：
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围：
高端电子封装材料的研发和产业化
注册地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
办公地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
主营收入88000
