网友提问 ：在先进封装领域，贵公司有哪些产品、技术和解决方案？
2023-01-31 17:18:17
德邦科技 (688035): 回答：尊敬的投资者您好，公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，产品线齐全，产品贯穿电子封装从零级至三级不同封装级别，覆盖全层级客户需求，公司研发以集成电路封装材料技术为引领，逐步向智能终端封装材料、新能源封装材料、高端装备封装材料延伸，产品主要服务于行业头部客户。谢谢！
2023-01-31 17:18:17
德邦科技最新互动问答
- 贵公司在固态电池领域有哪些产品、技术和解决方案？和哪些公司有合作了？
2023-01-31 17:18:17
- 贵公司相比唯特偶、华光新材有哪些竞争力？
2023-01-31 17:18:17
- 贵公司产品、技术能否用于电镀铜、丝网印刷、激光转印等领域？
2023-01-31 17:11:48
- 贵公司产品、技术能否用于钙钛矿电池、hjt电池等领域？
2023-01-31 17:11:48
- 贵公司主营高端电子封装材料。看贵公司招股说明书有提到供货新能源汽车，光伏设备。请问1）贵公司在新能源方向主营业务占比是多少？2）最近硅料锂矿下行有利于利润向中下游扩张，刺激光伏大规模装机与新能源车产能释放，公司有无相关布局提高产能？3）贵公司董事长被带走是否影响公司经验，四季度订单是像网络传闻那样出现断崖式暴跌？
2023-01-31 17:08:53
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德邦科技
法定名称：烟台德邦科技股份有限公司
公司简介：
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围：
高端电子封装材料的研发和产业化
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