网友提问 ：国内开展芯片先进封装，贵公司的材料能否用于先进封装？
2023-02-28 16:13:24
德邦科技 (688035): 回答：尊敬的投资者您好，公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，产品可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。谢谢！
2023-02-28 16:13:24
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2023-02-28 16:13:24
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2023-01-31 17:29:30
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2023-01-31 17:29:30
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2023-01-31 17:29:30
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2023-01-31 17:29:30
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德邦科技
法定名称：烟台德邦科技股份有限公司
公司简介：
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围：
高端电子封装材料的研发和产业化
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