网友提问 ：年产 35 吨半导体电子封装材料建设项目现在项目进度是0,的原因是？是否符合预期进度？
2023-05-22 13:16:00
德邦科技 (688035): 回答：投资者您好，经公司综合考虑未来业务发展规划、募集资金投资项目实际情况，已将年产35吨半导体电子封装材料建设项目变更，具体详见公司相关公告，目前项目正按计划有序推进，感谢您的关注，谢谢！
2023-05-22 15:29:00
德邦科技最新互动问答
- 领导们好，请教~目前公司董事长不能履行公司董事长、法定代表人职责等，请问“董事长协助检察机关调查”一事，是否完结，现在进展情况是？是否影响公司正常经营业务开展？
2023-05-22 15:29:00
- 2023年公司在手订单情况如何？
2023-05-22 15:31:00
- 领导们好，请教~近半年来，公司股价低迷。已经下跌27%，是否什么原因造成的，是否跟公司董事长协助调查有关？有哪些方式提振股价？谢谢~
2023-05-22 15:31:00
- 请问陈总，公司目前在手订单充足吗？今年收入增长的预期是怎样的啊？谢谢！
2023-05-22 15:41:00
- 请问陈总，半导体行业今年公司销售预计会有大的增长吗？谢谢！
2023-05-22 15:41:00
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德邦科技
法定名称：烟台德邦科技股份有限公司
公司简介：
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围：
高端电子封装材料的研发和产业化
注册地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
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