网友提问 ：德邦科技董秘您好，请问贵司UnderfillLid Adhesive、TIM等产品是否还正处于华为的验证阶段，请反馈一下其进度？还是已通过华为认证了？
2023-08-07 17:24:42
德邦科技 (688035): 回答：投资者您好，公司与客户签有保密协议，客户信息以及合作项目进展暂不便于透露。目前公司芯片级UnderfillLid、 Adhesive、TIM、DAF等产品在国内多个客户同时推进验证、导入，部分产品、部分产品的部分新型号已通过部分客户验证，个别产品已获得小批量订单。谢谢。
2023-08-07 17:24:42
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2023-08-07 17:24:42
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2023-08-07 17:24:42
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德邦科技
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公司简介：
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围：
高端电子封装材料的研发和产业化
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