网友提问 ：1、公司集成电路领域产品收入结构？
2023-09-06 00:00:00
德邦科技 (688035): 回答：答：2023年上半年公司UV膜产品约占公司集成电路领域收入三成、固晶胶约占公司集成电路领域收入三成、热界面材料约占公司集成电路领域收入四成。另外，公司底部填充胶、AD胶、固晶胶膜（DAF/CDAF）、芯片级导热界面材料（TIM1）四款芯片级封装材料同时在配合多家设计公司、封测公司推进验证。
2023-09-06 00:00:00
德邦科技最新互动问答
- 9、公司目前涉及四大应用领域，未来会不会考虑拓展新的业务领域？
2023-08-28 00:00:00
- 8、公司新能源领域产品业务情况？
2023-08-28 00:00:00
- 7、公司集成电路、智能终端产品主要是替代进口，目前国内竞争格局如何？国产替代意愿如何？
2023-08-28 00:00:00
- 6、公司智能终端领域产品业务情况？今年或明年有没有新品或新的应用点导入？
2023-08-28 00:00:00
- 5、这几个新的材料替代进口产品之后价格是否会有变化？毛利率大概在多少？
2023-08-28 00:00:00
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德邦科技
法定名称：烟台德邦科技股份有限公司
公司简介：
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围：
高端电子封装材料的研发和产业化
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