网友提问 ：公司在先进封装方面有无布局
2023-11-27 13:59:00
德邦科技 (688035): 回答：您好，公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，公司在相关领域内深耕多年，目前公司产品可用于倒装芯片封装（Flip chip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和2.5D封装、3D封装等先进封装工艺，未来将继续在先进封装领域投入资源，做大做强。感谢您的关注，谢谢！
2023-11-27 14:54:00
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2023-11-15 22:24:07
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2023-11-15 22:24:07
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2023-11-15 22:24:07
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2023-11-15 22:24:07
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2023-11-15 22:24:07
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德邦科技
法定名称：烟台德邦科技股份有限公司
公司简介：
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围：
高端电子封装材料的研发和产业化
注册地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
办公地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
主营收入20314.39
