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网友提问 :董秘您好,请问贵司是否和盛合晶微有合作?目前先进封装材料验证情况如何?哪些已经开始量产?谢谢

2023-11-15 22:24:07

德邦科技 (688035): 回答:您好,公司正在与盛合晶微开展技术交流、产品送样等业务接洽,目前尚未有产品开始批量供货。感谢您的关注,谢谢!

2023-11-15 22:24:07

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德邦科技

法定名称:
烟台德邦科技股份有限公司
公司简介:
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围:
高端电子封装材料的研发和产业化
注册地址
山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
办公地址
山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
主营收入
20314.39