网友提问 ：公司上半年将年产35 吨半导体有限公司电子封装材料建设项目从苏州更换为四川，是何考量，剩余1712.87 万元资金目前有无新的投资项目？
2023-11-27 13:13:00
德邦科技 (688035): 回答：您好，公司综合考虑未来业务发展规划、募集资金投资项目实际情况，将“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”的实施主体变更为子公司四川德邦新材料有限公司，与该实施主体现有的“新能源及电子信息封装材料建设项目”共同实施，充分利用其土地及公辅工程、设施、设备及配套建筑等，优化公司资源配置，提高募集资金使用效率，更有利于公司生产经营管理；公司募集资金使用情况，请您关注公司定期报告，公司如果有新的投资项目将按照信息披露的相关要求，及时向广大投资者进行披露，感谢您的关注，谢谢。
2023-11-27 14:52:00
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德邦科技
法定名称：烟台德邦科技股份有限公司
公司简介：
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围：
高端电子封装材料的研发和产业化
注册地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
办公地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
主营收入
