网友提问 ：针对最新的3D堆叠封装技术，公司有无这方面技术研发或产品？
2023-11-27 13:00:00
德邦科技 (688035): 回答：您好，公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，产品可用于倒装芯片封装（Flip chip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和2.5D封装、3D封装等先进封装工艺。公司DAF膜、Underfill、Lid框胶、Tim1等多款产品可应用于3D封装等先进封装工艺。感谢您的关注，谢谢！
2023-11-27 14:48:00
德邦科技最新互动问答
- 智能终端板块的材料应用，最大的份额来自手机端的应用。公司与鸿蒙系统有无来往，材料是否也可以适用于鸿蒙系统？
2023-11-27 14:49:00
- 第三季度，公司产品在各个类别营收多少？占比多少？
2023-11-27 14:50:00
- 只看第三季度，公司研发的各种新材料有无新的客户测试等进展？
2023-11-27 14:52:00
- 公司上半年将年产35 吨半导体有限公司电子封装材料建设项目从苏州更换为四川，是何考量，剩余1712.87 万元资金目前有无新的投资项目？
2023-11-27 14:52:00
- 公司如何提高市场关注度？
2023-11-27 14:53:00
| 德邦科技龙虎榜 | 德邦科技大宗交易 | 德邦科技股东人数 | 德邦科技互动平台 |
| 德邦科技财务分析 | 德邦科技主营收入构成 | 德邦科技流通股东 | 德邦科技十大股东 |
德邦科技
法定名称：烟台德邦科技股份有限公司
公司简介：
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围：
高端电子封装材料的研发和产业化
注册地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
办公地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
主营收入
