网友提问 ：建议贵司将名称改为 “德邦新材” 更加聚焦主业 符合A股民意！届时预祝：贵司开启股价翻10倍之路！
2023-12-08 17:27:33
德邦科技 (688035): 回答：答：您好，感谢您对公司的建议，谢谢！
2023-12-08 17:27:33
德邦科技最新互动问答
- 董秘您好，根据公司半年报显示公司在研项目高端服务器封装关键材料技术开发与产业化处在应用拓展阶段，请问1：能否详细介绍一下这个项目中的材料信息及前景？2：目前该材料有无通过具体客户验证或是否已实现供货？谢谢
2023-12-08 17:27:33
- 针对最新的3D堆叠封装技术，公司有无这方面技术研发或产品？
2023-11-27 14:48:00
- 智能终端板块的材料应用，最大的份额来自手机端的应用。公司与鸿蒙系统有无来往，材料是否也可以适用于鸿蒙系统？
2023-11-27 14:49:00
- 第三季度，公司产品在各个类别营收多少？占比多少？
2023-11-27 14:50:00
- 只看第三季度，公司研发的各种新材料有无新的客户测试等进展？
2023-11-27 14:52:00
| 德邦科技龙虎榜 | 德邦科技大宗交易 | 德邦科技股东人数 | 德邦科技互动平台 |
| 德邦科技财务分析 | 德邦科技主营收入构成 | 德邦科技流通股东 | 德邦科技十大股东 |
德邦科技
法定名称：烟台德邦科技股份有限公司
公司简介：
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围：
高端电子封装材料的研发和产业化
注册地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
办公地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
主营收入20314.39
