网友提问 ：请问公司募投的项目投产了吗
2024-02-19 21:53:21
德邦科技 (688035): 回答：您好，目前公司共有4项募投项目，其中“高端电子专用材料生产项目”已建成投产，另外3项“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”、“新建研发中心建设项目”、“新能源及电子信息封装材料建设项目”正在有序推进，具体进展情况敬请关注公司披露的定期报告等公告文件。
感谢您的关注，谢谢！
2024-02-19 21:53:21
德邦科技最新互动问答
- 请问公司怎么没有预报业绩？是不符合披露标准吗？
2024-02-19 21:53:21
- 请问公司新能源项目的利润目前有下滑吗？未来趋势怎么样？
2024-02-19 21:53:21
- 请问公司的产品用在具体哪款VRAR设备上？比如苹果的Vision Pro,Meta Quest，华为VR眼镜等是否用到公司产品？
2023-12-26 16:43:20
- 董秘，您好。我注意到我们公司在ESG评级中表现欠佳，例如在华证评级中只有BB。我们公司的治理表现也落后于同行业其他企业。我认为有效的公司治理能带来实质性的好处。不知贵司是否重视ESG这一领域，以及是否有计划提升治理水平以改善我们在ESG评估中的表现？
2023-12-26 16:43:20
- 请问公司和中芯国际有合作吗？或者间接供货
2023-12-26 16:43:20
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德邦科技
法定名称：烟台德邦科技股份有限公司
公司简介：
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围：
高端电子封装材料的研发和产业化
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办公地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
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