网友提问 ：董秘您好，请问贵公司的产品是否应用在了国产HBM技术中？
2024-03-21 17:20:24
德邦科技 (688035): 回答：您好，目前公司产品尚未在HBM中应用。HBM 是一种基于3D 堆叠工艺的dram内存芯片，由多层dram堆叠，每一层dram之间通过bump焊接到一起，焊接后dram与dram中间会存在空隙，bump非常脆弱，需要用底部填充胶填充保护，起到应力平衡的作用。公司芯片级底部填充胶（Underfill）已有型号通过国内部分客户验证，未来能否应用于HBM中，取决于客户工艺、产品性能匹配、客户供应链的选择等多种因素。公司会持续关注行业动态，及时跟进未来国内HBM可能出现的产业化机会。感谢您的关注，谢谢！
2024-03-21 17:20:24
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- 董秘您好，请问贵公司的TIM1.5，TIM2等导热产品是否能应用在华为或者曙光的服务器中，谢谢。
2024-03-21 17:20:24
- 液态塑封料LMC依然是晶圆级封装重要的半导材料之一，请问公司是否有所布局？
2024-03-21 17:18:08
- 尊敬的领导您好：公司Underfill、AD胶、Tim1等先进封装材料验证情况如何，验证结果是否符合公司预期、满足国内大客户要求？
2024-03-21 17:18:08
- 董秘您好，请问贵公司与盛合晶微的合作进展如何，谢谢。
2024-03-21 17:18:08
- 请问截止1月31日公司股东人数是多少？
2024-02-19 21:53:21
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德邦科技
法定名称：烟台德邦科技股份有限公司
公司简介：
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围：
高端电子封装材料的研发和产业化
注册地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
办公地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
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