网友提问 ：尊敬的领导您好：请问贵公司预计Tim材料未来市场规模，该技术是否已研发应用于HBM上，能否早日为国产突破贡献一份力量！谢谢
2024-03-21 17:30:05
德邦科技 (688035): 回答：答：您好，导热系列材料（TIM材料）应用领域非常广，包括网络通讯、消费电子、新能源汽车等众多领域都有大量应用，目前我们尚未看到较为全面的TIM材料市场规模统计数据。公司导热材料尚未在HBM中应用，公司将持续关注行业动态，跟进相关产品和技术的市场机会。感谢您的关注，谢谢！
2024-03-21 17:30:05
德邦科技最新互动问答
- 董秘您好，请问贵公司的产品能否应用于华为公司的消费电子产品中，谢谢。
2024-03-21 17:20:24
- 董秘您好，请问贵公司的产品是否应用在了国产HBM技术中？
2024-03-21 17:20:24
- 董秘您好，请问贵公司的TIM1.5，TIM2等导热产品是否能应用在华为或者曙光的服务器中，谢谢。
2024-03-21 17:20:24
- 液态塑封料LMC依然是晶圆级封装重要的半导材料之一，请问公司是否有所布局？
2024-03-21 17:18:08
- 尊敬的领导您好：公司Underfill、AD胶、Tim1等先进封装材料验证情况如何，验证结果是否符合公司预期、满足国内大客户要求？
2024-03-21 17:18:08
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德邦科技
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公司简介：
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围：
高端电子封装材料的研发和产业化
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