网友提问 ：现阶段，集成电路整体复苏情况如何？
2024-12-09 13:06:00
德邦科技股份最新互动问答
- 2024年三季度，集成电路的销售额是多少？
2024-12-09 14:43:00
- 公司集成电路封装材料产销量同比怎能扩张情况如何？公司芯片级封装材料放量时间和顺序？
2024-12-09 14:46:00
- 公司在动力电池封装材料方面，相关产品是否止跌回升？预计何时止跌回升？
2024-12-09 14:52:00
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德邦科技股份
法定名称：烟台德邦科技股份有限公司
公司简介：
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围：
高端电子封装材料的研发和产业化
注册地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
办公地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
主营收入88000
