网友提问 ：尊敬的董秘，您好！据了解，公司的 TIM1 导热界面材料可用于高算力芯片，目前处于验证导入阶段，想请问该材料是否已取得进一步进展，是否有明确的客户开始导入或有批量供货的计划？此外，公司曾提到与 AI 大芯片和算力相关的全系列材料在华为验证，目前这些验证结果如何，是否有新的合作项目或业务拓展计划？公司在算力方面是否还有其他正在研发或筹备中的新业务、新技术？
2024-12-31 16:58:45
德邦科技股份最新互动问答
- 董秘你好，请问贵公司有考虑引入国资吗？
2024-12-31 16:58:39
- 董秘您好！请问贵公司产品是否可以应用于ASIC芯片封装过程？！这个问题对于投资者来说很重要，感谢您的积极回复。
2024-12-31 16:58:39
- 德邦在半导体材料领域有哪些布局、优势，取得了哪些进展？在AI加速发展 、半导体国产化的产业趋势下，公司未来将如何布局和规划？
2024-12-31 16:58:39
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德邦科技股份
法定名称：烟台德邦科技股份有限公司
公司简介：
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围：
高端电子封装材料的研发和产业化
注册地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
办公地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
主营收入88000
