网友提问 ：你好，请问贵公司在电子材料等业务领域，是否有与DeepSeek在其AI产品研发、硬件部署等方面产生业务交集或合作？当下AI行业发展迅速，DeepSeek在大模型领域表现突出，德邦科技在市场布局方面，是否有针对DeepSeek的业务生态进行战略规划或合作的打算？
2025-02-18 16:51:45
德邦科技股份最新互动问答
- 当下华为与DeepSeek合作推出了基于华为云昇腾云服务的DeepSeek R1和DeepSeek V3推理服务，贵公司在产品研发和业务拓展过程中，有没有考虑针对华为用于该合作的昇腾芯片封装需求，进行技术研发或产品升级方面的布局？
2025-02-18 16:51:45
- 董秘你好，请问公司在国产替代业务布局里，与华为芯片产业链有那些交集？能否介绍下具体情况？当下国产芯片行业发展迅速，公司在国产替代的过程中，与华为芯片的合作处于什么阶段，有哪些成果？
2025-02-18 16:51:28
- 请问贵公司董秘，截止12月10日，股东人数是多少，谢谢
2024-12-31 16:58:45
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德邦科技股份
法定名称：烟台德邦科技股份有限公司
公司简介：
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围：
高端电子封装材料的研发和产业化
注册地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
办公地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
主营收入88000
