网友提问 ：你好，请问贵公司在电子材料等业务领域，是否有与DeepSeek在其AI产品研发、硬件部署等方面产生业务交集或合作？当下AI行业发展迅速，DeepSeek在大模型领域表现突出，德邦科技在市场布局方面，是否有针对DeepSeek的业务生态进行战略规划或合作的打算？
2025-02-18 16:51:45
德邦科技 (688035): 回答：您好，公司目前尚未与DeepSeek建立直接业务合作关系。公司高度关注AI行业的发展动态，公司热界面材料、underfill、AD胶、固晶材料等多种材料均可应用于AI领域，其中公司控股子公司泰吉诺约有40%的收入来源AI领域。公司关注到DeepSeek带来的AI领域突破式的发展，并愿意积极探索公司材料在AI领域的应用机会。感谢您的关注，谢谢！
2025-02-18 16:51:45
德邦科技最新互动问答
- 当下华为与DeepSeek合作推出了基于华为云昇腾云服务的DeepSeek R1和DeepSeek V3推理服务，贵公司在产品研发和业务拓展过程中，有没有考虑针对华为用于该合作的昇腾芯片封装需求，进行技术研发或产品升级方面的布局？
2025-02-18 16:51:45
- 董秘你好，请问公司在国产替代业务布局里，与华为芯片产业链有那些交集？能否介绍下具体情况？当下国产芯片行业发展迅速，公司在国产替代的过程中，与华为芯片的合作处于什么阶段，有哪些成果？
2025-02-18 16:51:28
- 请问贵公司董秘，截止12月10日，股东人数是多少，谢谢
2024-12-31 16:58:45
- 尊敬的董秘，您好！据了解，公司的 TIM1 导热界面材料可用于高算力芯片，目前处于验证导入阶段，想请问该材料是否已取得进一步进展，是否有明确的客户开始导入或有批量供货的计划？此外，公司曾提到与 AI 大芯片和算力相关的全系列材料在华为验证，目前这些验证结果如何，是否有新的合作项目或业务拓展计划？公司在算力方面是否还有其他正在研发或筹备中的新业务、新技术？
2024-12-31 16:58:45
- 董秘你好，请问贵公司有考虑引入国资吗？
2024-12-31 16:58:39
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公司简介：
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围：
高端电子封装材料的研发和产业化
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