网友提问 ：当下华为与DeepSeek合作推出了基于华为云昇腾云服务的DeepSeek R1和DeepSeek V3推理服务，贵公司在产品研发和业务拓展过程中，有没有考虑针对华为用于该合作的昇腾芯片封装需求，进行技术研发或产品升级方面的布局？
2025-02-18 16:51:45
德邦科技股份最新互动问答
- 董秘你好，请问公司在国产替代业务布局里，与华为芯片产业链有那些交集？能否介绍下具体情况？当下国产芯片行业发展迅速，公司在国产替代的过程中，与华为芯片的合作处于什么阶段，有哪些成果？
2025-02-18 16:51:28
- 请问贵公司董秘，截止12月10日，股东人数是多少，谢谢
2024-12-31 16:58:45
- 尊敬的董秘，您好！据了解，公司的 TIM1 导热界面材料可用于高算力芯片，目前处于验证导入阶段，想请问该材料是否已取得进一步进展，是否有明确的客户开始导入或有批量供货的计划？此外，公司曾提到与 AI 大芯片和算力相关的全系列材料在华为验证，目前这些验证结果如何，是否有新的合作项目或业务拓展计划？公司在算力方面是否还有其他正在研发或筹备中的新业务、新技术？
2024-12-31 16:58:45
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德邦科技股份
法定名称：烟台德邦科技股份有限公司
公司简介：
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围：
高端电子封装材料的研发和产业化
注册地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
办公地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
主营收入88000
