网友提问 ：董秘您好，贵公司子公司苏州泰吉诺开发了新的热界面材料：超薄导热界面材料Fill-TPM 800，其技术壁垒有哪些？随着算力的提升数据中心，服务器的散热是个大问题，贵公司热界面材料散热效果如何？人形机器人要求轻量化，宇树公司采购的热界面材料主要应用在哪里，随着机器人量产，贵公司有没有针对机器人散热开发相应的热界面材料？
2025-03-24 15:42:57
德邦科技股份最新互动问答
- 请问公司粘合材料是否有固态电池客户？
2025-03-24 15:42:57
- 公司产品有应用于存储芯片吗？
2025-03-24 15:42:57
- 尊敬的领导您好：贵公司已经完成收购苏州泰吉诺，其产品使用方向是否可用于Ai服务器、光通信、交换机等环节？ 和贵公司在客户送样推广销售方面是否带来良性促进？
2025-03-04 16:37:06
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德邦科技股份
法定名称：烟台德邦科技股份有限公司
公司简介：
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围：
高端电子封装材料的研发和产业化
注册地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
办公地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
主营收入88000
