网友提问 ：公司提到：华为公司是公司在集成电路封装领域和智能终端封装领域的重要合作伙伴之一。主要供货哪些原件，公司优势在哪里？
2025-04-07 17:24:58
德邦科技股份最新互动问答
- 董秘你好，之前公司提到供货宇树：公司控股子公司苏州泰吉诺自2023年第四季度开始向杭州宇树科技有限公司提供一款热界面材料。这款热介质材料有哪些技术壁垒跟优势，公司对于人形机器人行业散热需求有哪些前瞻性布局与先发优势？国家战略发展具身智能未来有没有持续导入其他机器人公司的规划？
2025-03-28 15:31:09
- 公司在调研里提到的给宇树科技提供的热界面材料，主要用于人型机器人的什么部位，起什么作用？公司用于人型机器人领域的这款产品有哪些技术特点和优势？在当前公司对于这款产品用于人型机器人领域有何前景展望？当前有何行动？
2025-03-28 15:31:09
- 请问贵公司控股企业苏州泰吉诺在数据中心服务器散热、GPU芯片散热领域有何产品和技术优势，当前市场前景如何？重要客户包含哪些？客户反馈情况如何？
2025-03-28 15:31:09
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德邦科技股份
法定名称：烟台德邦科技股份有限公司
公司简介：
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围：
高端电子封装材料的研发和产业化
注册地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
办公地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
主营收入88000
