德龙激光 (688170): 回答：答：激光作为一种新型平台型加工技术，已逐步渗透到制造业的方方面面。公司掌握了一系列核心激光加工技术，尤其是技术门槛更高、加工品质要求更为苛刻的激光精细微加工技术，定位于半导体、面板显示、新型电子、新能源等多个高景气赛道，针对行业技术发展趋势，推出各种新型激光加工设备产品，一方面能避免公司依赖单一行业带来的市场风险，另一方面能不断扩大公司的发展空间。德龙激光自2005年成立，一直深耕激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺累积，聚焦于半导体、面板显示、新型电子及新能源等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性、透明材料及各种复合材料提供激光加工解决方案。17年里，公司专注于激光应用领域，针对前沿应用，提前布局，伴随着中国制造业的转型升级，不断在各应用领域推出全新激光加工解决方案。2007年公司率先推出激光刻蚀ITO薄膜方案，开始涉足触控、显示应用，经过十多年的技术耕耘和业务开发，已拓展出LCD、OLED、Mini/Micro LED等各代显示技术激光解决方案，以及触控、盖板玻璃、背光、5G通讯等消费电子类激光应用。2008年公司推出LED激光划片设备，开始了LED芯片切割制程设备国产化的进程，大大降低了LED制造成本，推动了行业快速发展，公司在LED、集成电路、光学材料加工领域不断延伸、做深做精。此外，公司布局超快激光应用已十余年，2010年已经实现超快激光加工设备的销售，积累了超快应用的丰富经验和独到见解。

2022-09-23 00:00:00