网友提问 ：请介绍公司在封装测试业务的基本情况？
2022-12-06 15:31:00
燕东微 (688172): 回答：您好。公司半导体封装测试生产线拥有划片机、粘片机、焊线机、包封机、测试
分选机等全自动生产设备及配套工艺，封装形式包括方形扁平无引脚封装
（QFN）、双边扁平无引脚封装（DFN）等，可为客户提供数字、模拟及数模
混合集成电路和二、三极管及功率 MOS 等分立器件的封装及测试服务。
公司掌握了超小芯片高精度芯片粘片技术，可实现超小尺寸芯片（0.19*0.19mm）的高速粘片；掌握了超低线弧键合技术；掌握了超小Pad尺寸键合技术，可实现最小厚度300μm的超薄封装；掌握了高密度焊线、超长线弧、大转角线弧等焊线技术，可有效缩小管脚间距，进行多引脚封装；掌握了多芯片粘片技术、多层线弧控制技术，可实现多引脚集成电路封装。谢谢！
分选机等全自动生产设备及配套工艺，封装形式包括方形扁平无引脚封装
（QFN）、双边扁平无引脚封装（DFN）等，可为客户提供数字、模拟及数模
混合集成电路和二、三极管及功率 MOS 等分立器件的封装及测试服务。
公司掌握了超小芯片高精度芯片粘片技术，可实现超小尺寸芯片（0.19*0.19mm）的高速粘片；掌握了超低线弧键合技术；掌握了超小Pad尺寸键合技术，可实现最小厚度300μm的超薄封装；掌握了高密度焊线、超长线弧、大转角线弧等焊线技术，可有效缩小管脚间距，进行多引脚封装；掌握了多芯片粘片技术、多层线弧控制技术，可实现多引脚集成电路封装。谢谢！
2022-12-06 15:31:00
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2022-12-06 15:33:00
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2022-12-06 15:34:00
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2022-12-06 15:34:00
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2022-12-06 15:34:00
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2022-12-06 15:35:00
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燕东微
法定名称：北京燕东微电子股份有限公司
公司简介：
1987年10月6日,公司前身北京燕东微电子联合公司成立,后变更为北京燕东微电子有限公司。
经营范围：
设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件;半导体开放式晶圆制造与封装测试服务。
注册地址北京市朝阳区东直门外西八间房
办公地址北京市北京经济技术开发区经海四路51号
主营收入
