网友提问 ：董秘您好，据报道，用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片（又称晶粒）技术，被视为中国突破美国芯片科技禁运的快捷方式，长电科技开发的先进封装技术已开始为国际客户进行芯片封装量产。
请问贵司在目前这方面的技术储备和市场应用如何？
谢谢！
2023-01-11 14:39:12
燕东微最新互动问答
- 董秘您好，请问贵公司生产的芯片是否通过军方认证？是否已经供应军方使用？
谢谢！
2022-12-26 09:02:37
- 请介绍一下公司主要产品？
2022-12-06 14:41:00
- 董事长您好，目前代工业务板块占比较大，请问未来公司代工业务的占比趋势是怎么样的？
2022-12-06 14:42:00
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燕东微
法定名称：北京燕东微电子股份有限公司
公司简介：
1987年10月6日,公司前身北京燕东微电子联合公司成立,后变更为北京燕东微电子有限公司。
经营范围：
设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件;半导体开放式晶圆制造与封装测试服务。
注册地址北京市朝阳区东直门外西八间房
办公地址北京市北京经济技术开发区经海四路51号
主营收入162500
