网友提问 :请问贵公司硅光芯片目前研发进度如何?
2023-02-02 14:06:13
燕东微 (688172): 回答:尊敬的投资人您好,公司在开发建设硅光电子工艺平台,目前正在样品试制阶段,感谢您的关注。
2023-02-02 14:06:13
燕东微最新互动问答
- 您好,请问下公司募投项目在哪里建设,大概实施情况请介绍一下。
2023-01-19 14:45:30
- 请问董秘,贵公司做为国内半导体材料龙头企业,是怎么样做到双翼发展加快国产替代的?
2023-01-19 14:45:30
- 董秘您好,请问贵公司未来三年有什么发展规划吗?
2023-01-17 15:03:38
- 董秘您好,请问下贵公司募投项目目前的情况,包括实施周期等,在按照计划实时推进吗?
2023-01-13 14:42:18
- 董秘您好,据报道,用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片(又称晶粒)技术,被视为中国突破美国芯片科技禁运的快捷方式,长电科技开发的先进封装技术已开始为国际客户进行芯片封装量产。
请问贵司在目前这方面的技术储备和市场应用如何?
谢谢!
2023-01-11 14:39:12
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法定名称:北京燕东微电子股份有限公司
公司简介:
1987年10月6日,公司前身北京燕东微电子联合公司成立,后变更为北京燕东微电子有限公司。
经营范围:
设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件;半导体开放式晶圆制造与封装测试服务。
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