网友提问 :请介绍下贵司各生产线的布局情况及成果
2024-05-15 11:17:00
燕东微 (688172): 回答:尊敬的投资者您好,目前公司晶圆制造业务已完成了6英寸/8英寸/12英寸及6英寸 Si/SiC的产线布局。截止2023年底,公司6英寸1200V SiC SBD产品通过客户样品验证,产品良率达到95%以上;1200V SiC MOS器件产品完成了样品试制并通过了可靠性试验; 8英寸IGBT和FRD等工艺平台产品通过了国内新能源汽车头部企业的可靠性认证并实现批量供货;8英寸标准CMOS工业用显示驱动电路通过客户验证;12 英寸晶圆线规划产能 4 万片/月,工艺能力可达到 65nm,首款产品高密度功率器件完成了客户的可靠性认证,良率达到98.5%以上。谢谢。
2024-05-15 11:24:00
燕东微最新互动问答
- 上市公司在一季报提出,收入下降是因为公司进行产品结构调整,导致产出比有所降低灯原因,请问上市公司能否详解产品调整的方向是什么,未来将以何为突破口将公司带领上一个快速增长的通道
2024-05-15 15:34:20
- 请问上市公司预告今年七月12寸晶圆一阶段能够达产,这个目前有变化吗?投产的产品是什么?
2024-05-15 15:34:20
- 请问贵公司硅光芯片什么时间能完成样品批试制并正式投产?
2024-05-15 15:34:14
- 您好,请问贵公司是否建立财务共享中心,如建立,请问具体是在哪一年?期待您的回答,感谢!
2024-04-29 15:33:07
- 请问公司,2023年度会不会分红派现?得民心者得天下,公司上市以来一直不分红派现了,业绩预报也还不错,却市值越做越小,到现在还破发了30%,建议公司高度重视上市公司股票市值,年度分红派现,提高关注度,提高股东信心,不要做成了铁公鸡!
2024-04-08 16:10:31
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法定名称:北京燕东微电子股份有限公司
公司简介:
1987年10月6日,公司前身北京燕东微电子联合公司成立,后变更为北京燕东微电子有限公司。
经营范围:
设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件;半导体开放式晶圆制造与封装测试服务。
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