网友提问 ：1. "基于3D DRAM堆叠封装的云端大算力芯片设计平台建设"项目平台目前进展如何？已落地或在谈的合作方有哪些？ 2. 第二代 4G 8 核手机芯片 ASR8861，今年上半年能否实现量产？规模能达到多少？目前客户有哪些品牌？ 3. 公司 5G 手机 SoC 芯片回片测试进展是否顺利？2026年底前能够顺利完成测试，导入客户和量产？ 4. 公司在车载智能座舱（如天际通）、车载前装等车载芯片的布局有哪些，各项产品的销量在2026年预期达到什么规模？ 5. 公司在2024年和2025 年承接的芯片定制（ASIC）项目，是否已有项目进入量产阶段？预计何时贡献收入？今年第一季度是否有承接新的项目？ 6. 国电高科卫星物联网已进入商用试点，公司芯片在其中的供货份额如何？是否为独家供货？对公司的业绩影响如何？ 7. 公司投资的睿思芯科服务器 CPU 最新研发进展？流片 / 回片 / 客户导入节点？何时有望商用？对公司的业绩有何影响？ 8. 近期OpenAI 与高通、联发科合作，国内头部大模型公司是否已与翱捷开展合作洽谈或技术对接？有无已落地联合项目？

2026-05-10 10:50:04