您的位置:特特股 > 翱捷科技 > 互动
网友提问 :11. 公司多次提到 ASIC 定制覆盖云端 AI、端侧 AI、可穿戴、RISC-V 等,且在手订单丰富、多为头部客户 ,能否按应用类型拆分目前在手订单的大致占比: ​ - 云端算力(含 3D DRAM/HBM 类)占比? ​ - 端侧 AI(手机/平板/模组)占比? ​ - 智能穿戴/AR/VR占比? ​ - RISC-V/工业控制占比? ​ 12. 市场最关注基于 3D DRAM 的云端算力定制项目,公司此前也披露有相关技术方案,能否明确: ​ - 该类项目目前是否已有至少 1 个正式订单(NRE+量产)?客户类型是云厂商/AI 算法公司/还是其他? ​ - 如果不方便披露具体客户,能否说明该项目的 NRE 金额区间及预计量产时间?

2026-05-07 19:24:42

翱捷科技 (688220): 回答:
www.tetegu.com

2026-05-12 10:23:50

翱捷科技龙虎榜   翱捷科技大宗交易 翱捷科技股东人数 翱捷科技互动平台
翱捷科技财务分析 翱捷科技主营收入构成 翱捷科技流通股东 翱捷科技十大股东

翱捷科技

法定名称:
翱捷科技股份有限公司
公司简介:
2015年4月30日,公司前身翱捷科技(上海)有限公司成立。
经营范围:
无线通信芯片的研发、设计及销售,同时提供芯片定制服务及半导体IP授权服务。
注册地址
中国(上海)自由贸易试验区科苑路399号10幢8层(名义楼层9层)
办公地址
中国(上海)自由贸易试验区科苑路399号10幢8层(名义楼层9层)
主营收入
113000