网友提问 ：“貌美的董秘您好，在AI算力芯片领域，除了逻辑芯片的设计，先进封装与高带宽存储（如3D DRAM、HMC）已成为突破性能瓶颈的关键。公司此前在互动平台表示3D DRAM定制项目正常推进。请问面对芯片技术向系统级封装（SiP）和3D堆叠方向革新，公司在先进封装领域的技术储备和客户合作进展如何？未来是否有计划进一步向高密度互联等高端数传芯片赛道拓展？”
2026-07-15 15:34:10
翱捷科技最新互动问答
- DeepSeek、智普等大模型公司如果定制Asic云端算力芯片，如GPU、NPU、TPU等等大算力模型训练芯片，以及云端推理芯片，云端大算力NPU/GPU内核，原生适配MoE稀疏模型、FP8量化、超长KV Cache，请问公司是否具备承接这种大型项目的技术能力和交付能力？
2026-07-15 15:34:10
- “董秘您好，近期业内提出了以时间缩微替代几何缩微的‘韬定律’，强调通过全栈优化降低时间常数、提升综合性能。公司此前表示在低时延电路设计、高密度布局等方向有持续积累。请问公司在面对此类后摩尔时代的新兴设计理论时，是否有前瞻性的研究或技术储备？未来是否会加大相关方向的研发投入，将其应用于现有的5G/6G基带芯片或AI ASIC定制业务中？”
2026-07-15 15:34:10
- “您好，随着大模型向端侧下沉，智能手机及物联网终端对NPU的算力与能效提出了更高要求。公司第二代4G八核SoC已集成20 TOPS算力并支持主流大模型部署。请问面对AI技术的快速革新，公司在NPU架构设计、软硬协同优化以及底层软件工具链（如适配各类大模型的编译器）方面，有哪些持续的技术迭代规划？如何确保端侧AI芯片在快速变化的算法生态中保持竞争力？”
2026-07-15 15:34:10
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公司简介：
2015年4月30日,公司前身翱捷科技(上海)有限公司成立。
经营范围：
无线通信芯片的研发、设计及销售,同时提供芯片定制服务及半导体IP授权服务。
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办公地址中国(上海)自由贸易试验区科苑路399号10幢8层(名义楼层9层)
主营收入381400
