网友提问 ：为何公司的2018年，《年产60万片半导体硅晶抛光项目》动工，截止至今未竣工和验收。
2023-05-18 14:35:28
神工股份 (688233): 回答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司“8英寸轻掺低缺陷抛光硅片项目”整体规划为年产180万片分两期完成。截至2022年12月31日，项目所需要的生产设备已经全部订购完成，其中一期5万片/月的设备已达到预定可使用状态， 二期订购的10万片/月的设备陆续进场并开展安装调试等工作，预计于2024年2月达到预定可使用状态。
2023-05-18 14:35:28
神工股份最新互动问答
- 请问公司未来三年硅材料大直径硅棒产能，硅零部件产能，和8英寸半导体硅片以及12英寸半导体硅片产能。今年公司是否资金紧张，后续是否有募集需求。谢谢
2023-05-09 17:50:56
- 请问董秘，半导体公司选择东北设立企业还是蛮少的，当初这样选择是有什么样的机缘吗？ 另外，现在遇到半导体人才招生困难没有？
2023-05-09 17:38:05
- 国家大力发展超算中心、数据中心，贵公司有所作为？
2023-05-09 17:38:05
- 贵公司和华为是否有直接或者间接合作？
2023-05-09 17:38:05
- 请问董秘： 目前公司在手订单情况与去年比增加了多少？公司产能利用情况如何？有没有进一步扩大产能的计划？ 谢谢
2023-05-09 17:38:05
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神工股份
法定名称：锦州神工半导体股份有限公司
公司简介：
公司前身为锦州神工半导体有限公司,成立于2013年7月24日。
经营范围：
半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。
注册地址辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
办公地址辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
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