神工股份 (688233): 回答：大直径硅材料:公司大直径硅材料业务，目前产能已达到约500吨/年，继续保持该细分市场产能规模全球领先地位。公司将抓住时机，积极扩大该产品的产能规模，结合客户的订单预期及行业未来发展需求，完成生产厂房的基础建设工作，适时扩大设备产能。公司将继续通过工艺改进和设备升级等多方面手段来增加既有生产设备的单炉次产量，有效地控制成本；发挥公司特有的晶体生长技术优势，确保产品品质上的稳定性、一致性，保持国际上的领先地位。大直径多晶硅材料及其制成品生产技术方面。公司在大直径多晶硅材料及其制成品生产技术方面获得了长足的进步，取得了更多试验数据，研发取得了一项多晶硅晶体生长控制核心技术，晶体良品率持续提高。该产品已通过某海外客户评估并实现小批量供货，公司争取在今年继续扩大销售。硅零部件:硅零部件业务，公司在泉州、锦州两地扩大生产规模，实现了较快速度的产能爬升，目前生产车间设计产能处于国内领先地位。公司的硅零部件产品已经进入长江存储、福建晋华等中国领先的本土存储类集成电路制造厂商供应链。公司配合国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于12英寸等离子刻蚀机，已有十余个料号通过认证并实现小批量供货，同时能够满足刻蚀机设备原厂不断提升的技术升级要求。公司产品的认证应用范围，正在从研发机型扩展至某些成熟量产机型。公司在数家12英寸集成电路制造厂商已有十余个料号获得评估认证通过结果。完成评估认证的产品，在集成电路制造厂商相应料号中所占据的采购份额持续提升。2022 年第四季度以来，随外部因素影响，国产化需求加速暴露。中国本土客户与公司积极接洽，公司的一批硅零部件产品已通过了长江存储、福建晋华的评估认证。2023 年以来，公司获得的国内等离子刻蚀机原厂的下游需求继续增加，存储类集成电路制造厂商积极寻求降低硅零部件成本方案，向公司发出定制改进硅零部件需求，公司硅零部件当前装机产能已相对饱和；此外，集成电路制造厂商向公司发出的硅零部件定制改进需求，主要为技术难度较大、价值量较高的先进机台所需产品，尺寸大、加工工艺要求高。因此，公司正在增设机台快速扩产，预计今年硅零部件销售收入将实现快速增长。公司针对超平面空间结构，已经开发出多款适配终端客户需求的硅零部件。加工工艺方面实现了优良的表面完整性，采用精密磨削工艺替代成本较高的研磨工艺，强化了定制开发能力，进一步满足下游客户的需求。半导体大尺寸硅片（8英寸轻掺低缺陷硅抛光片）:公司某款硅片已定期出货给某家日本客户，其各项指标已经满足了正片标准，证明公司的技术水平已经达到了国际水准。另外，公司8英寸测试片已经是国内数家集成电路制造厂商该材料的合格供应商，并在向客户提供技术难度较高的氧化片；8英寸轻掺低缺陷超平坦硅片，某些技术指标难度远大于正片，正在某国际一流集成电路制造厂客户端评估中。公司已经启动与下游集成电路制造厂商的正片评估对接，时间跨度将视下游客户的需求工艺复杂度及其评估验证排期而定。根据国际通行的硅片评估认证流程，除送样评估外，还需要集成电路制造厂到公司实地核验，即核验公司书面报告的质量体系和标准是否与实际生产作业情况相符，并根据要求进行整改。公司已经完成此前受特殊原因影响而推迟的部分硅片客户的验厂工作，计划抓住下游客户多样化的产品需求和供应链安全需求，取得更多订单，继续提升品牌知名度和客户信任度，实现业绩稳步增长。“8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目”目前年产180万片所需要的生产设备已经全部订购完成，其中一期5万片/月的设备已达到规模化生产状态。二期订购的10万片/月的设备陆续进场并开展安装调试等工作。当前公司硅片产能正在逐步爬坡，产品大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内主流大厂的水准。公司目继续提升生产工艺和良率稳定性，为满足未来正片评估通过后的批量订货需求做好准备。公司实现了多款技术难度较大、毛利率较高的轻掺低缺陷硅片细分产品研发。晶体生长技术方面，公司持续深入 8 英寸氮掺杂特殊晶体的基础工艺开发，全面掌握了特殊掺杂晶体内部缺陷的控制方法，可以满足客户对 BMD 等指标的苛刻要求。硅片加工技术方面，高温氩气退火技术增加了公司高质量轻掺硅片的产品规格。公司按计划进一步提高了对硅片表面的平坦度指标要求，研发取得两项控制硅片表面平坦度的核心技术，逐步提高产出率，能够持续满足下游客户需求。

2023-06-30 00:00:00