网友提问 :公司硅零部件工艺方面的进展?
2023-12-08 11:20:00
神工股份 (688233): 回答:尊敬的投资者您好!感谢您对公司的关注。公司联合开发了用于硅零部件的化学机械抛光工艺,与目前主流的平面抛光不同,该项技术可使抛光压力作用于各类表面的法线方向,实现复杂异形面的快速抛光,同时在作业过程中实时监测系统的抛光压力并自动调整,保证所有表面在同一抛光压力下完成,表面形貌一致,损伤层去除均匀,实现优良的表面完整性,进一步满足下游客户的需求。此外,公司开发的精密磨削工艺替代了成本较高的研磨工艺,大幅提升了加工效率,加强了定制开发能力,新开发的精密洗净技术则进一步满足了客户对产品洁净程度的要求。未来,公司将不断优化抛光工装设计和加工工艺,提升加工效率,持续提升产品质量和产量。
2023-12-08 11:29:00
神工股份最新互动问答
- 潘总您好,请问目前公司的硅零部件在开足产能的情况下可以给公司带来多大的营收额,谢谢
2023-12-08 11:35:00
- 请问硅零部件产品毛利率一般怎样?公司硅零部件产品的毛利率目前水平如何?
2023-12-08 11:42:00
- 介绍一下公司大尺寸硅片的情况?
2023-12-08 11:42:00
- 请问公司硅片产品什么条件下能够达到盈亏平衡?
2023-12-08 11:42:00
- 袁总你好,公司2月份公告关于8英寸抛光片生产建设项目延期至2024年2月达到预定可使用状态,请问该项目能否顺利完成
2023-12-08 12:00:00
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神工股份
法定名称:锦州神工半导体股份有限公司
公司简介:
公司前身为锦州神工半导体有限公司,成立于2013年7月24日。
经营范围:
半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。
注册地址辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
办公地址辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
主营收入