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网友提问 :公司硅零部件工艺方面的进展?

2023-12-08 11:20:00

神工股份 (688233): 回答:尊敬的投资者您好!感谢您对公司的关注。公司联合开发了用于硅零部件的化学机械抛光工艺,与目前主流的平面抛光不同,该项技术可使抛光压力作用于各类表面的法线方向,实现复杂异形面的快速抛光,同时在作业过程中实时监测系统的抛光压力并自动调整,保证所有表面在同一抛光压力下完成,表面形貌一致,损伤层去除均匀,实现优良的表面完整性,进一步满足下游客户的需求。此外,公司开发的精密磨削工艺替代了成本较高的研磨工艺,大幅提升了加工效率,加强了定制开发能力,新开发的精密洗净技术则进一步满足了客户对产品洁净程度的要求。未来,公司将不断优化抛光工装设计和加工工艺,提升加工效率,持续提升产品质量和产量。

2023-12-08 11:29:00

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神工股份

法定名称:
锦州神工半导体股份有限公司
公司简介:
公司前身为锦州神工半导体有限公司,成立于2013年7月24日。
经营范围:
半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。
注册地址
辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
办公地址
辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
主营收入
5832.03