网友提问 ：请问，三星，因特尔，AMD现在都在推动玻璃基板应用在芯片封装上，这个是否是对公司的硅片材料业务的替代？这个替代过程是多久？公司产线或者技术有应对此种趋势的储备或准备吗？
2024-11-20 16:42:29
神工股份 (688233): 回答：尊敬的投资者，你好！芯片制造过程分为“前道工序”和“后道工序”。公司的主营产品，大直径硅材料、硅零部件、大尺寸半导体硅片，目前都仅应用于“前道工序”；您所提到的芯片先进封装工艺，属于“后道工序”。因此，公司产品与您提到玻璃基板，分属于不同的工序及市场，并不形成替代。感谢您的关注！
2024-11-20 16:42:29
神工股份最新互动问答
- 请问大尺寸硅材料生产线全部复工了吗？之前公司在回复问询函的时候称今年9月份大尺寸硅材料生产线停工结束，现在是10月份了，请问大尺寸硅材料生产线都开工了吗？
2024-11-16 07:49:27
- 贵公司的多晶硅大直径产品近况怎么样了？
2024-10-28 09:24:00
- 请介绍一下公司各项产品目前的产能情况
2024-10-28 09:36:00
- 大直径多晶产品毛利率如何？
2024-10-28 09:40:00
- 请介绍一个个板块的收入情况，及国内外收入占比，谢谢
2024-10-28 09:44:00
| 神工股份龙虎榜 | 神工股份大宗交易 | 神工股份股东人数 | 神工股份互动平台 |
| 神工股份财务分析 | 神工股份主营收入构成 | 神工股份流通股东 | 神工股份十大股东 |
神工股份
法定名称：锦州神工半导体股份有限公司
公司简介：
公司前身为锦州神工半导体有限公司,成立于2013年7月24日。
经营范围：
半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。
注册地址辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
办公地址辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
主营收入
