网友提问 ：近期市场反馈HBM封装用Low-α球形氧化铝和M9级球形硅微粉供需缺口巨大，部分产品价格已上涨2～3倍且仍在攀升。请问公司相关产品是否已跟随市场提价？16000吨球铝和3600吨超纯粉体扩产进度如何？预计2026-2027年能否为公司带来显著业绩增量？
2026-05-26 07:41:24
联瑞新材最新互动问答
- 尊敬的董秘您好！请问公司Low-α球形氧化铝和M8/M9级球形硅微粉，在HBM及高端存储芯片中分别解决什么关键痛点？留意到有媒体介绍其为存储产业链中不可替代的核心材料？公司方便予以介绍吗？
2026-05-26 07:41:24
- 现在整个算力产业链都在涨价，请问贵公司lowα球硅的价格是否开始进行涨价了？每次涨价的幅度是多少？
lowα球铝的价格是否开始涨价了，每次涨价的幅度是多少？
2026-03-25 15:32:58
- 现在PCB产业链中的很多环节都在涨价，请问贵公司的用于PCB和HBM封装的Low α球形二氧化硅、Low Df超细球形二氧化硅、Low α球形氧化铝几个产品，是否进行了提价，以及提价幅度是多少？
2026-03-25 15:32:58
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联瑞新材
法定名称：江苏联瑞新材料股份有限公司
公司简介：
2002年4月28日,公司前身连云港东海硅微粉有限责任公司设立。
经营范围：
无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售。
注册地址江苏省连云港市海州区新浦经济开发区
办公地址江苏省连云港市海州区新浦经济开发区
主营收入29400
