网友提问 ：英伟达Vera Rubin架构使PCB在AI机架中的角色发生了根本迁移。从过去主要承担板内连接的被动载体,升级为承担机架内高速互联的主动介质,部分原本属于铜缆、连接器、背板系统工程的价值,转移到了PCB，使"PCB半导体化"。因此导致了上游材料CCL 价值量显著增加,M8-M9材料体系的大幅升级跃迁, 未来Rubin Ultra有望升级至M10材料体系且PCB用量显著增加。请问公司在M8、M9、M10填料方面进展如何？
2026-06-08 13:56:41
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- 先进封装（Chiplet/2.5D/3D/HBM）：Lowα球铝为刚需，搭配高纯度球硅，解决软错误、散热、高填充；全球HBM填料核心供应商，已进入三星/SK海力士供应链，请问是否属实，能否详细介绍公司在先进封装材料领域的具体进展？
2026-06-08 14:41:25
- 据传公司的化学法 M9 级 / Low-α 高端（HBM、AI 高速 CCL 专用）：前期 20 万 / 吨→现阶段60～200 万元 / 吨，部分超细纳米级最高涨幅近 10 倍，6 月现货继续上调 10%～25%，请问是否属实，公司产品具体涨价情况如何?
2026-06-08 14:47:44
- 请问贵公司作为PCB、HBM、先进封装、光模块等景气行业的上游企业，相关产品近期提价情况或提价计划？
2026-06-08 14:53:25
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联瑞新材
法定名称：江苏联瑞新材料股份有限公司
公司简介：
2002年4月28日,公司前身连云港东海硅微粉有限责任公司设立。
经营范围：
无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售。
注册地址江苏省连云港市海州区新浦经济开发区
办公地址江苏省连云港市海州区新浦经济开发区
主营收入29400
