网友提问 ：你好，请问公司是否有材料可以应用于HBM存储产业链？
2023-09-20 17:54:00
联瑞新材 (688300): 回答：尊敬的投资者：您好！HBM是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案，但这种方案会带来封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加TOP CUT20um以下球硅和Low α球铝，公司部分客户是全球知名的GMC供应商，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝。我公司属于HBM芯片封装材料的上游材料，需通过GMC封装材料厂商间接供货。谢谢您的关注！
2023-09-20 17:54:00
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联瑞新材
法定名称：江苏联瑞新材料股份有限公司
公司简介：
2002年4月28日,公司前身连云港东海硅微粉有限责任公司设立。
经营范围：
无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售。
注册地址江苏省连云港市海州区新浦经济开发区
办公地址江苏省连云港市海州区新浦经济开发区
主营收入20228.15
