网友提问 :问题 8:为什么 EMC 中需要填充硅微粉。
2023-09-06 00:00:00
XD联瑞新 (688300): 回答:答:环氧塑封料,是由环氧树脂为基体树脂,以高性能酚醛树脂为固化剂,加入硅微粉等为填料,以及添加多种助剂混配而成的塑封料,是电子产品中用来封装芯片的关键材料。目前常见的环氧塑封料的主要组成为填充料(60%~90%)、环氧树脂(18%以下)、固化剂(9%以下)、添加剂(3%左右)。在微电子封装中,主要要求集成电路封装后高耐潮、低应力、低α射线,耐浸焊和回流焊,塑封工艺性能好。针对这几个要求,环氧塑封料必须在树脂基体里掺杂无机填料,现用的无机填料基本上都是二氧化硅微粉,具有降低塑封料的线性膨胀系数,增加热导,降低介电常数,环保、阻燃,减小内应力,防止吸潮,增加塑封料强度,降低封装料成本等作用。
2023-09-06 00:00:00
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XD联瑞新
法定名称:江苏联瑞新材料股份有限公司
公司简介:
2002年4月28日,公司前身连云港东海硅微粉有限责任公司设立。
经营范围:
无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售。
注册地址江苏省连云港市海州区新浦经济开发区
办公地址江苏省连云港市海州区新浦经济开发区
主营收入20228.15